甬矽电子:公司已进行部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作-AI快讯-证券市场周刊

2022年11月24日 17:09 来源：证券市场周刊综合整理

AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：尊敬的董秘您好，请问贵司是否具备chiplet等芯片的先进封装能力或技术储备？谢谢！

甬矽电子（688362）11月24日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者您好，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，感谢您的关注。

继年初国资委发布一系列关于市值管理的政策后，本月证监会颁布的“国九条”中再提市值管理，其背后的实质是企业的价值管理。市值管理的核心是以投资者为本，实现股东利益的最大化。借此东风，低估红利类、资源类国企概念股“上位”，下一家“招商银行”呼之欲出！