发行概览：公司本次拟公开发行不超过2960.6423万股人民币普通股（A股）股票，募集资金拟投资项目如下：LED背光源生产基地建设项目、5G手机后盖生产基地建设项目、LED背光源研发中心建设项目、补充流动资金项目。

　　基本面介绍：发行人的主营业务是以背光显示模组为核心的手机零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于智能手机和车载显示器、医疗显示仪、工控设备显示器、家电显示器、其他消费电子显示器等各种专业显示领域。目前，公司的背光显示模组主要应用于智能手机领域。
　　核心竞争力：公司始终注重研发投入和技术创新，保持着较强的自主创新能力以及快速的产品和技术更新。目前，公司在人才团队、研发设备、研发模式方面逐渐形成了独有的技术研发优势。首先，公司在长期研发过程中培养了研发能力较强的人才团队，主要技术人员在公司任职多年，具备丰富的背光显示模组行业研发经验；其次，公司拥有行业领先的精密模具和高性能背光源产品研发设备，CNC精雕机、超精密V-CUT加工机、钻石精密撞点机及激光刻蚀设备等高精密设备能进行高精度模具开发，同时掌握光学微结构设计及加工制造能力，具备自主研发能力；再次，公司形成了可持续的研发模式，一方面根据客户需求进行定制化研发，满足客户技术工艺要求，另一方面紧贴市场需求和技术发展趋势进行前瞻式研发，确保可持续的技术领先优势。
　　募投项目匹配性：本次募集资金投资项目主要目的是通过扩大公司生产规模、增强公司研发能力并补充日常营运资金需求，增强公司盈利能力。背光源生产基地和5G手机后盖生产基地建设后，公司生产能力显著增强，能够满足市场需求；研发中心建设增强公司研发设计能力，能够满足客户多样化、高质量的产品要求；补充流动资金减轻了公司日常经营资金压力。因此，本次募集资金投资项目实施后，公司的业务规模将有较大幅度提升，主营业务收入及利润规模也将相应增长。本次募集资金投资项目顺利实施后，公司生产规模扩大，充分实现固定成本分摊的规模优势，生产自动化水平提高降低生产成本；技术水平和研发能力提高后，产品良率和质量也将有所提高；同时，募集资金运用将降低公司资金使用成本。因此，本次募集资金投资项目实施将进一步提升公司的综合竞争力和盈利能力，增强公司的品牌影响力和行业地位。
　　风险因素：市场风险、经营风险、财务相关风险、人力资源风险、募集资金项目的风险、其他风险。
　       　（数据截至1月22日）