发行概览：本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。

　　基本面介绍：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。公司以封装测试专业技术为基础，目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。
　　核心竞争力：发行人及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会成员。公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8000多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
　　一方面，发行人重视已有客户的深化合作，无论从产品功能的稳定性和封装外形的多样性，还是产品质量的可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。公司已有长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等知名客户，上述客户与发行人形成了稳定的合作关系。另一方面，发行人积极开发中高端应用领域客户，与三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户开展合作，部分客户已经实现小批量配套。
　　募投项目匹配性：半导体分立器件产业提升项目的建设是在现有核心技术的基础上，将小信号器件向超薄超小型方向创新，将功率器件向大功率低功耗方向发展，并进一步拓展光电器件的生产种类，从而提升公司在小信号器件、功率器件、光电器件等领域的工艺水平，加快研发成果产业化。研发中心提升项目将针对FRD快恢复二极管芯片、ESD保护用TVS二极管芯片等研发课题进行研究，并积极将相关研发成果转化为产品和技术，应用于公司实际生产，从而提高产品的性能、拓展产品规格，提高公司的综合竞争实力。
　　风险因素：技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、其他风险。
　　（数据截至1月8日）