专啃“硬骨头”、实现MEMS传感器国产化的敏芯股份即将登陆科创板

2020年07月23日 17:37 来源:证券市场周刊 作者:唐宇

国内各领域国产替代风愈吹愈烈,战马嘶鸣之声此起彼伏!其中,芯片行业风力最盛,数万家企业争先恐后,力保国家信息安全。近日,国内芯片行业各大细分行业独角兽纷纷登陆资本市场,中芯国际与寒武纪的上市更是一石激起千层浪,或将带动整个行业进入发展新阶段。

在芯片庞大的产业链中,上游设计、设备与材料领域对技术要求最高,成为国产替代中最难啃得一块儿骨头。但国内企业已经到了“越是难啃就越要使劲啃”的时候,即将登陆科创板的敏芯股份便是一家专啃“硬骨头”的企业。

敏芯股份成立于2007年9月,是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节已拥有自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

敏芯股份本次拟公开发行股票1330万股,占发行后公司股份总数的25.00%,募集资金净额将全部用于公司MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设以及补充流动资金。

强大团队创造优秀产品

作为一家深度依赖技术的创新型企业,没有一支强大的技术团队就没有持续前行的动力。敏芯股份的“发展动力”如何?公司招股资料显示,敏芯股份董事长兼总经理李刚毕业于香港科技大学微电子技术专业,具有多年MEMS行业研发与管理经验,是超过50项MEMS专利的核心发明人,曾获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。此外,公司副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业,负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。另一副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业,负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历均超过10 年,在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节有着深厚的技术积累。

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三位创始人在创业之初的合影

然而,敏芯股份强大的技术团队不止于此,在三位核心技术人员之外,公司高度重视研发人员的培养,建立了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2019年末,这支队伍共有近百名成员,占公司总人数比列将近三分之一。

在强大技术力量的支撑下,敏芯股份自成立以来专注于MEMS传感器芯片的研发与设计,经过十余年的磨砺,公司已成长为国内为数不多在多项MEMS传感器领域具有芯片自主设计能力并实现大规模量产的公司。截至2019年底,敏芯股份已在多个MEMS传感器领域积累了境内外发明专利38项、实用新型专利19项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS麦克风产品多项指标处于行业先进水平。

核心产品全球出货量排名逐年提升

如半导体行业的后起之秀台积电、联电一样,中国目前的国产替代路径正是分工专业化。敏芯股份便是沿着这一路径一直发展至今,这也是它仅凭借十几年历史便在MEMS麦克风细分领域已占据全球市场领先地位的原因。根据IHS Markit的数据统计,敏芯股份2016年、2017年和2018年MEMS麦克风出货量位列全球第六位、第五位和第四位。2017年至2019年,敏芯股份用3年时间实现了营业收入与净利润的大幅增长,其中营业收入从1.13亿元增至2.84亿元,归母净利润从1307.42万元增至5948.29万元,年复合增长率分别达到了58.47%和113.30%。

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数据来源:IHS Markit

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敏芯股份成立之时也恰好赶上了MEMS传感器进入大规模商业应用阶段。目前,公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品,终端客户已涵盖华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等各领域头部知名公司。

未来,随着5G 技术的推广和物联网的不断发展,应用场景的丰富使得 MEMS 产品出货量将保持较快增速。面对这一发展趋势,敏芯股份表示,公司将围绕两个方面进行业务拓展。一方面,持续扩大已有产品线的销售,包括对已有产品线的芯片设计和生产工艺进行技术迭代和优化,投资建设针对高性能传感器的封装产线,提升产品性能以增大对品牌客户的销售规模。另一方面,把握5G商用化、物联网对智能终端设备格局的改变,基于已有的基础研发储备积极研发新的具有广阔市场空间的产品线,抢占市场先机。

责任编辑:zj

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