发行概览：公司本次拟公开发行A股普通股股票，新股发行所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。

基本面介绍：硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。经过持续的努力，硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

核心竞争力：公司自设立以来坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。公司以自主研发为主，拥有经验丰富的研发团队，完成了多项研发任务；同时公司坚持产、学、研结合，积极开拓与高校、科研院所和其他企业在研发上的合作，充分利用外部的研发力量提高研发效率、加快研发成果产业化进程。公司半导体硅片产品从尺寸上涵盖300mm及以下规格，从制造工艺上包含了抛光片、外延片以及SOI硅片等类别，实现了半导体硅片产品较为全面的布局。较为全面的产品布局既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御风险的能力。公司产品下游应用领域广阔，涵盖计算机、通信、消费电子、汽车电子、物联网等各个领域。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目的实施有助于提高公司300mm半导体硅片产能，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，提高公司的持续盈利能力和整体竞争力。

风险因素：公司尚未盈利且母公司存在累计未弥补亏损风险、行业景气度下降及经营业绩下滑风险、技术风险、经营风险、管理和内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险、发行人股票期权激励计划影响发行人盈利能力的风险、Soitec二级市场股价波动风险、不可抗力风险、公司触发退市风险警示甚至退市条件的风险、2020年全球新型冠状病毒疫情风险。（数据截至4月3日）