半导体封测概念近期走势较强，晶方科技实现三连板，长电科技、华天科技、通富微电等也出现不同程度上涨，除了股价位置相对较低以外，也有相关消息刺激。

催化因素

今年上半年，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。

从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。

2019年第三季度，封测产业出现复苏迹象。2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素，5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进，都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

集成电路产业链

集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块。封装测试处于下游，相对也是技术含量最低的环节。

2018 年全球排名前十的封测企业，有8家来自中国，其中5家来自台湾地区，3家来自大陆，分别是长电科技、通富微电和华天科技。

行业排名

发展趋势

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，半导体封测行业由传统封测向先进封测技术过渡。中国封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，封测领域技术不落后国际大厂，长电科技与通富微电和日月光等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。

阶封装技术未来发展方向朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），封装整合多种功能芯片于一体，压缩模体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。

主要公司

长电科技：是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业。作为国内封测龙头，具备最优质的规模化封装产能，并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术，抢占优质赛道，势将率先受益。

华天科技：主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。未来随着先进封测产能的全面释放，有望维持业绩稳健增长态势。

通富微电：主要从事芯片产品的封装与测试。2015年，通富微电在国家集成电路产业基金的支持下，以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。

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