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协和电子(605258) 申购代码707258 申购日期11.19

2020年11月19日 09:02 来源:证券市场红周刊 作者:红刊编辑部

发行概览:公司决定申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票不超过2200万股。公司本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的项目。具体投资项目按轻重缓急排列如下:年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目。


基本面介绍:公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务(SMT),产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。
核心竞争力:公司专注于汽车电子、高频通讯领域,这两个应用领域的PCB板较一般消费电子类PCB高端。汽车电子安全性关乎生命安全,进入门槛较高,高频通讯板生产技术壁垒高,公司是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一,具有较强的竞争优势。同时,公司订单具有品种较多、均单面积较小、交期短的特点,2019年公司平均订单面积约38平方米。此外,公司汽车板平均交货期15天左右,高频板平均交货期7天左右,平均交货期较短,生产管理复杂性和难度较高,快速高效、优质响应客户的能力是公司核心竞争力的重要体现。
公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务(SMT),经过多年的技术积累和市场拓展,在与国内外众多大型企业的合作交流中,公司发展和积累了一大批优质客户资源,在PCB市场中树立起良好的品牌形象。公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系,连续多年获得客户授予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。
募投项目匹配性:本次募集资金到位后,公司总资产、净资产规模显著增加,公司的资产负债率将大幅降低,有利于提升公司的偿债能力和融资能力,降低财务风险,资本结构更加稳健,抵御风险的能力显著增强。本次募集资金投资项目的建成,将大幅提高公司的固定资产规模。本次募投项目全部建成并达产后,将带动公司营业收入和利润规模大幅提升,有利于提高公司的行业地位。本次募集资金到位后,公司净资产显著增加,净资产收益率在短期内会有所下降。随着募投项目达产,公司营业收入和净利润增加,净资产收益率将有所回升。
风险因素:市场风险、生产经营风险、技术与知识产权风险、募集资金投资项目的风险、管理风险。
(数据截至11月13日)

责任编辑:zj

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