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第三代半导体中要重视这个材料的潜力

2020年09月09日 08:51 来源:红学堂

沪指在银行保险作用下出现反弹,但力度还需观察,目前风头都被创业板低价低位个股抢走,这也导致其它板块备受冷落,不过A股的风格向来是轮动的,千万不要后知后觉追涨杀跌。其实,很多机会都是在调整过程中产生的,尤其是很多投资者开始抱怨、恐慌的时候,所以现在仍是寻找目标的好时机。

虽然上午指数弱势震荡,但外资的态度相对积极,一改此前连续流出的态势,呈现流入。近期对于外资的动向也要持续跟踪,由于交易型外资的增加,导致短期流向波动幅度加大,但志在中长期的配置型外资,表现依旧稳定,这也是要分清的。

此外,还有一件大事值得关注。昨晚,乐凯新材和天龙光电双双公告,由于“公司生产经营活动受到严重影响且预计在三个月以内不能恢复正常”,两只股票将自9月12日起被实施其他风险警示。这意味着,创业板首批ST股票就要来了。

需要注意的是,根据规定,创业板股票被实施风险警示后,涨跌幅限制比例仍为20%。而过去一个月,乐凯新材和天龙光电的股价涨幅均在30%以上。虽然都是上涨,但作为投资者还是要分清逻辑,究竟是情绪驱动还是基本面驱动,前者只能决定短线。

除了创业板低位低价股比较火热外,半导体材料的走势也不能忽视,尤其是在政策利好催化的情况下。不过,从相关个股的形态上看,目前还是以游资炒作为主,机构主导的品种并不是很强势,所以是偏短线的。

很多投资者对于第三代半导体材料还不是很清楚,认为三代比一、二代先进,其实并不是,并非升级的关系,而是应用范围不同。

由于目前第三代半导体材料各国的研究和水平相差不远,国内产业界和专家认为第三代半导体材料成了我们摆脱集成电路(芯片)被动局面,实现芯片技术追赶和超车的良机。

第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表,目前大部分半导体是基于硅基的。

第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。

第三代半导体性能优势:耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

其中,碳化硅SiC的市场应用领域偏向1000V以上的中高电压范围,具有高压、高温、高频三大优势,比Si更薄、更轻、更小巧。据预测,2017年至2023年,SiC的复合年增长率将达到31%,到2023年,其市场规模约为15亿美元。

碳化硅产业的全球竞争格局:

美国保持全球独大,拥有科锐、道康宁、II-VI、Dow Corning、Transphorm 等世界顶尖企业,占有全球碳化硅70~80%产量。

欧洲拥有完整的碳化硅沉底、外延、器件、应用产业链,独有高端光刻机制造技术、拥有英飞凌、意法半导体、Siltronic、IQE等优势制造商。

韩国重点研发和生产高纯度SiC粉末、高质量SiC外延材料以及硅基SiC和GaN功率器件。

日本技术力量雄厚,产业链完整,是设备和模块开发的领先者,拥有松下、罗姆半导体、住友电气、三菱化工、瑞萨、富士电机等知名厂商。

中国发展较快,已经进入广泛产业化和收益阶段,逐渐具备与国际巨头齐头并进和换道超车的基础条件。主要企业有: 中电科、天科合达、泰科天润、山东天岳、东莞天域、深圳基本半导体、上海瞻芯电子、三安集成等。

汽车电动化将形成SiC最大的下游市场

中国是全球最大的新能源汽车市场,电动汽车产业有国产替代的肥沃土壤。我国的新能源汽车市场占全球市场的一半以上,是全球最大的新能源汽车市场。2019年全球新能源汽车销量为215万辆,中国市场销量就达到了116万辆,中国市场占全球比重达54%。

目前xEV车中的主驱逆变器仍以IGBT+Si FRD斱案为主,考虑到未来电动车需要更长的行驶里程,更短的充电时间和更高的电池容量,SiC MOSFET元件将是大势所趋,时间节点大约在2021年左右。SiC有望提高3%-5%的SiC逆变器效率,从而降低电池成本。中变频器和发电机增长量较多,在全混合动力电动车和插电混合中,增长幅度近100%。而发展速度最快的轻混合动力电车带来的半导体价值增量增长幅度更大。

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